تحديات المعالجة للمكونات الرئيسية للجيل الثالث من -أشباه الموصلات
باعتبارها مكونات أساسية لأشباه الموصلات من الجيل الثالث-، يتم استخدام صواني وخراطيش رقاقات كربيد السيليكون على نطاق واسع في الأجهزة ذات درجات الحرارة العالية-والترددات العالية- نظرًا لمقاومتها للتآكل وموصليتها الحرارية العالية. ومع ذلك، فإن كربيد السيليكون لديه صلابة تصل إلى HV2,002، ومن المحتمل حدوث مشكلات مثل التقطيع والتسطيح دون المستوى المطلوب والتشطيب أثناء المعالجة. العمليات التقليدية غير فعالة ومكلفة، الأمر الذي أصبح نقطة الألم التي تقيد تطور الصناعة.
تركيز الحالة: معالجة ظرف صينية بسكويت الويفر من كربيد السيليكون
معالجة معلمات المنتج
مادة: كربيد السيليكون (SiC)
سمات: الطحن الدقيق لهيكل التجويف والأخدود
مقاس: القطر 380 مم × السمك 5 مم
صلابة: HV2,002 (قريب من صلابة الماس الطبيعي)
الخلفية وتحليل الصعوبة
1.الطلب الصناعي : مع الاتجاه نحو التصغير والأداء العالي لمعدات أشباه الموصلات، يجب أن تحتوي مكونات كربيد السيليكون على هياكل معقدة و-دقة عالية جدًا.
2.صعوبات المعالجة :
مخاطر التقطيع العالية: المادة هشة، والتحكم غير المناسب في قوة القطع يمكن أن يؤدي بسهولة إلى عيوب في الحواف.
التآكل السريع للأداة: عمر الأدوات التقليدية أقل من 159 دقيقة، وتؤثر التغييرات المتكررة للأداة على القدرة الإنتاجية.
كفاءة منخفضة: تستغرق معالجة القطعة الواحدة-ما يصل إلى 888 دقيقة، وهو أمر يصعب تلبية احتياجات الإنتاج الضخم.
بيشنالحلول: تعمل تقنية التصنيع الدقيق بالموجات فوق الصوتية على تخريب العمليات التقليدية
تهدف حلول BISHEN، التي تهدف إلى معالجة نقاط الضعف في معالجة كربيد السيليكون، إلى تقديم مزيج تكنولوجي مبتكر:
النقش والطحن الدقيق بالموجات فوق الصوتية: تقليل مقاومة القطع وتركيز إجهاد المواد من خلال الاهتزاز عالي التردد-ومنع التقطيع من المصدر.
قاطع الطحن ذو الشفرة الدقيقة -PCD المتكامل: اعتماد أدوات الماس متعدد البلورات (PCD) فائقة الصلابة، مع دقة الشفرة لمستوى ميكرون، مع مراعاة مقاومة التآكل وثبات القطع.
التحسين الذكي لمعلمات العملية: قم بمطابقة سعة الموجات فوق الصوتية وسرعة التغذية لتحقيق التوازن بين معدل إزالة المواد وجودة السطح.
اختراق مزدوج في الكفاءة والتكلفة
بعد تطبيق محاليل بيشين، تم تحسين معالجة أجزاء كربيد السيليكون بشكل ملحوظ:
انخفض معدل التقطيع بنسبة 60٪: تعمل تقنية الموجات فوق الصوتية على تقليل قوة القطع بنسبة 45%، وتصل سلامة الحافة إلى معيار Ra0.2μm النهائي.
ارتفعت الكفاءة بنسبة 48%: تم تقليل وقت معالجة القطعة الواحدة-من 888 دقيقة إلى 462 دقيقة، كما تمت مضاعفة القدرة الإنتاجية.
تضاعف عمر الأداة: تم تمديد وقت عمل أداة PCD من 159 دقيقة إلى 317 دقيقة، كما تم تخفيض التكاليف المباشرة بنسبة 35%.
حول بيشن
بيشين(Bishen Technology) تركز على التصنيع الدقيق منذ أكثر من عشر سنوات وتلتزم بتوفير حلول معالجة المواد عالية الصعوبة لصناعات أشباه الموصلات والبصريات والفضاء وغيرها من الصناعات. تتخذ الشركة تقنية المعالجة بالموجات فوق الصوتية باعتبارها جوهرها، جنبًا إلى جنب مع الأدوات -المطورة ذاتيًا وأنظمة المعالجة الذكية، لمساعدة العملاء على تجاوز اختناقات الكفاءة وتحقيق الاستبدال المحلي للتصنيع-المتطور.
